Технологический институт Джорджии
Топ-публичный инженерный универ США. CS в топ-10, OMSCS онлайн-программы.
Регистрация бесплатно - получи дедлайны программ, шансы поступления и roadmap подачи в Технологический институт Джорджии.
Это общий скор. Для персонального — заполни анкету за 2 минуты, получишь ещё и ориентировочную оценку вероятности поступления.
ЗаполнитьЭто общий скор. Для персонального — заполни анкету за 2 минуты, получишь ещё и ориентировочную оценку вероятности поступления.
ЗаполнитьПрограммы (139)
клик по программе — открыть в трекере- Бакалавр аэрокосмической инженерииБакалавр·en·€31.1K/год15 янв 2026Дедлайн истёк
- Математика и вычислительная техникаБакалавр·en·€31.1K/год15 янв 2026Дедлайн истёк
- Бакалавр машиностроенияБакалавр·en·€31.1K/год15 янв 2026Дедлайн истёк
- Музыкальные технологииБакалавр·en·€31.1K/год15 янв 2026Дедлайн истёк
- НейронаукаБакалавр·en·€31.1K/год15 янв 2026Дедлайн истёк
- Искусства, развлечения и креативные технологииБакалавр·en·€31.1K/год15 янв 2026Дедлайн истёк
- Ядерная и радиологическая инженерияБакалавр·en·€31.1K/год15 янв 2026Дедлайн истёк
- Бакалавр физикиБакалавр·en·€31.1K/год15 янв 2026Дедлайн истёк
- Бакалавр астрофизикиБакалавр·en·€31.1K/год15 янв 2026Дедлайн истёк
- ПсихологияБакалавр·en·€31.1K/год15 янв 2026Дедлайн истёк
Подача из РФ в 2026: что учесть
Принимают. F-1 route идёт после admission в SEVP-approved school: сначала I-20, потом SEVIS fee, DS-160 и consular interview. Admission-layer и credential-evaluation-layer сильно зависят от конкретного университета, поэтому WES/ECE нельзя считать universal requirement для всех US programs.
Чек-лист документов
0/6- Загранпаспорт (минимум 18 месяцев)Срок действия должен покрывать всё обучение + 6 мес.
- Диплом / аттестат + переводЗаверенный перевод на язык страны или английский.
- Ещё 4 документа - в Pro
Полный чек-лист с апостилем, нострификацией и финансовыми требованиями под этот вуз
Сколько стоит
Без учёта visa, апостиля, страховки, переезда. Полный расчёт под конкретную программу — добавь её в Мои поступления.
